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PCB蚀刻工艺介绍

发表时间:2018-07-26 20:02 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形

  有些朋友不是很明白PCB蚀刻工艺,这里小编整理了一篇文章,希望有所帮助。

  PCB蚀刻工艺原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)

  一、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点:

  1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。

  2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。

  3﹑蚀刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

  4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

  5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。

  6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。

  7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

  二、PCB蚀刻工艺制程管控参数:

  蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

  剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃

  烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

  氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

  盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

  三、PCB蚀刻工艺品质确认:

  线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

  表面品质:不可有皱折划伤等。

  以透光方式检查不可有残铜。

  线路不可变形

  无氧化水滴

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